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Arm塑料芯片登Nature!0.8μm,首款柔性原生32位微处
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摘要:Core Things(公众号:aichip001) 编译| 高歌 编辑|心缘 新西东溪7月23日电,当地时间7月21日,Arm首款基于柔性塑料PlasticARM的32位微处理器发表在顶级学术期刊《自然》上。 PlasticARM由NMOS(
Core Things(公众号:aichip001)
编译| 高歌
编辑|心缘
新西东溪7月23日电,当地时间7月21日,Arm首款基于柔性塑料PlasticARM的32位微处理器发表在顶级学术期刊《自然》上。
PlasticARM由NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管和电阻组成,面积为59.2mm2,时钟频率最高可达29KHz ,而功耗仅为 21mW。 PlasticARM 使用薄膜晶体管(TFT),可以弯曲到 3mm 的半径。
这款微处理器由Arm投资的英国柔性IC制造商PragmatIC制造。它采用FlexLogIC 200mm晶圆工艺,芯片工艺为0.8μm,具有低成本量产的潜力。
论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-021-03625- w
1。长跑6年,可用于物联网等低功耗场景近20年,低成本内存、传感器、电池、发光二极管、等出现。灵活的解决方案。然而,在微处理器方面,人们只能将硅基微处理器芯片集成在柔性基板上,才能获得柔性微处理器。但是这种方案需要采用传统的芯片制造工艺,成本太高,远不能达到智能生活用品的要求。
据论文称,PlasticARM并非旨在取代传统的硅基芯片,但它可以真正让饮料瓶、食品包装、服装、绷带和可穿戴设备等日常用品变得智能化。
当时 Arm CTO Mike Muller 正在展示塑料芯片的样品
基于此2015年初,Arm就透露了基于Cortex M0的塑料片上系统(SoC)研发计划。在 11 月 24 日的 Arm TechCon 上,时任 Arm 首席技术官的 Mike Muller 展示了塑料芯片样品。他还暗示,这种设计可以应用于物联网等低功耗应用场景。
活动期间,Mike Muller 与 PragmatIC 的 CEO Scott White 进行了电话交谈。但当时 PragmatIC 还在忙于开发模拟组件库,其时间线尚不清楚。
时间已经过去到今天,时隔6年的长距离柔性塑料微处理器终于正式发布了。这是否意味着全智能时代的步伐正在临近?
其次,使用0.8μm工艺,逻辑门是超级的PlasticARM在其位于英国塞奇菲尔德的“fab-in-a-box”中使用PragmatIC的0.8μm工艺。 “在晶圆厂制造。
研究人员声称,PlasticARM 拥有不止一个逻辑门,比之前的柔性集成电路高出 12 倍,是迄今为止最复杂的柔性集成电路。基于PlasticARM,人们可以构建低成本、灵活、智能的集成系统,实现真正的“万物互联”。
PlasticARM也不是完美的,据悉Arm正在开发低功耗电池可支持多达100,000门的塑料设计的库,解决柔性塑料的散热问题。但PragmatIC的NMOS技术可能无法实现100,000门的迁移,需要使用CMOS技术,这可能需要几年时间
尽管如此,研究人员预测,未来十年,PlasticARM 将把超过 1 万亿种产品融入数字世界,为生活、科研、生活等多个维度带来变革机遇。用途。
3.采用薄膜晶体管,成本低且灵活与当今常用的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)相比,Arm采用薄膜晶体管(TFT),在厚度、集成度和制造上具有显着优势成本。
在制造过程中,研究人员选择了柔性电子制造技术,也称为原生柔性处理引擎。采用该技术制造的金属氧化物薄膜晶体管成本低,尺寸也满足大规模集成的要求。
Flexible Arm Cortex-M SoC with I/O
值得一提的是, PlasticARM 比最近发布的灵活的机器学习硬件更加通用,并且还支持丰富的指令集,可以用来编写机器学习等各种应用程序。
PlasticARM主要分为三个层次,即32位CPU;包含 CPU 和 CPU 外设的 32 位处理器;以及包含处理器、存储器和总线接口的片上系统 (SoC),即 PlasticARM 的 SoC。
CPU为Arm Cortex-M CPU,支持Armv6-M架构。与 Cortex-M0+ 不同,为了节省 CPU 面积,Cortex-M CPU 的寄存器放置在随机存取存储器 RAM 中。而且这两款CPU是二进制兼容的,也可以兼容同架构系列下的其他CPU。
由于SoC兼容Arm Cortex-M处理器,因此无需构建新的软件工具生态系统即可承载现有软件/工具。
处理器由 CPU 和嵌入式向量中断控制器 (NVIC) 组成,NVIC 与 CPU 紧密耦合,用于处理来自外部设备的中断。
SoC除了32位处理器外,还有存储器(ROM/RAM)、AHB-LITE互连结构和逻辑接口、总线接口等部分。
PlasticARM 结构(左)与 2 个 CPU(右)对比
结论:PlasticARM 或成为“万物智能连接”的基础随着PlasticARM的出现,可穿戴设备、电子皮肤等可能迎来新的发展机遇。尽管其制造工艺低于硅基芯片,但PlasticARM的低成本、低功耗以及使用现有软件工具的能力可能是许多行业突破的好机会。
文章来源:《塑料》 网址: http://www.slzzs.cn/zonghexinwen/2021/0724/1433.html
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